PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202011155834.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112203405B | 公开（公告）日 | 2022-05-20 |
| 申请公布号 | CN112203405B | 申请公布日 | 2022-05-20 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 羊杨 | 申请（专利权）人 | 恒为科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201114上海市闵行区陈行公路2388号8号楼6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板，PCB焊盘宽度的确定方法，包括步骤：确定PCB板的介质层厚度H和PCB板的铜厚T1，确定连接器的针脚的厚度T2；根据公式计算焊盘的宽度W。根据PCB板的铜厚T1以及连接器的针脚的厚度T2两者的尺寸确定焊盘的宽度，如此确定的焊盘宽度W小于铜皮走线的宽度W0，以使焊盘与连接器的针脚连接部分的阻抗更合适，减少对高速信号的质量影响。 |
