一种芯片镀锡刮除装置
基本信息
| 申请号 | CN201920131829.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209663799U | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN209663799U | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | B08B1/00（2006.01） | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 潘咏民 | 申请（专利权）人 | 德阳弘翌电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都市集智汇华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 德阳世笙电子有限公司;德阳弘翌电子有限公司 |
| 地址 | 618500 四川省德阳市罗江县108国道西侧凤雏路北侧地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。预先将芯片安装在刮除片上，芯片的Pin脚穿过刮除片上的通孔后进行镀锡操作。完成镀锡后芯片与刮除片分离，Pin脚上附着的镀锡或杂质由于大于通孔的孔径而无法通过，被刮除片从Pin脚上刮下，使Pin脚保持整洁，避免芯片出现故障。 |
