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一种12英寸硅片包装工艺

基本信息

申请号	CN202011221911.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112373840B	公开（公告）日	2022-06-14
申请公布号	CN112373840B	申请公布日	2022-06-14
分类号	B65B51/10（2006.01）I	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	谢艳;杨春雪;刘秒;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;袁祥龙;张宏杰;吕莹;徐荣清	申请（专利权）人	天津中环领先材料技术有限公司
代理机构	天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	-
地址	300384天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种12英寸硅片包装工艺，包括S1：将12英寸硅片装入片盒中，再将片盒装入内包装袋中；S2：通过真空包装装置抽取所述内包装袋内的气体，设置真空压强为55kpa‑65kpa；S3：在所述内包装袋封口处进行热封；S4：将热封后的所述内包装袋封口处进行冷却；S5：用胶带固定所述内包装袋封口；S6：将冷却好的所述内包装袋装入外包装袋中，通过所述真空包装装置抽取外包装袋内的气体，真空压强为55kpa‑65kpa；所述外包装袋封口处进行热封；将热封好的所述外包装袋进行冷却；用胶带固定所述外包装袋封口。本发明的有益效果是解决了在运输过程中会因碰撞摩擦导致包装袋破损，密封性差，导致运输过程中硅片表面颗粒增长量高、表面金属含量高的问题，提高硅片的质量。