基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法

基本信息

申请号	CN202110164459.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112907521A	公开（公告）日	2021-06-04
申请公布号	CN112907521A	申请公布日	2021-06-04
分类号	G06T7/00;G06T7/136	分类	计算；推算；计数;
发明人	王宁	申请（专利权）人	上海展湾信息科技有限公司
代理机构	北京祺和祺知识产权代理有限公司	代理人	张业放
地址	200093 上海市杨浦区黄兴路217号A座A902室
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法，在SSD模型提供的候选气孔区域的检测结果之后，再增加一个基于灰度共生矩阵（GLCM）的纹理特征判定器，通过：实时读取待检测图像；使用训练好的SSD模型对所述待检测图像进行气孔目标检测，得到候选气孔区域；对所述候选气孔区域分别进行GLCM特征提取，得到特征集合fm；对所述特征集合fm进行校验，通过校验的即为所述True Positive气孔区域。从而筛选出候选气孔区域中哪些是真正具有气孔的True Positive气孔区域，哪些是模型误识别为“气孔”的False Positive气孔区域，并将SSD模型识别出的False Positve气孔区域的过滤掉，只输出True Positive气孔区域，在实现实时检测目标焊接气孔的同时，提高了结果的准确率。