用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210015480.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114158188A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114158188A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李英;何苗 | 申请（专利权）人 | 记忆科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 李燕娥 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14/F、D24/F、D15/F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法，其中结构包括板体和SMD器件；板体纵向贯穿设置有通孔，板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，底孔内填充有塞孔剂，SMD器件连接于塞孔剂的底部。本发明相对于现有技术能降低约5‑7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。 |
