一种基板加热冷却系统
基本信息
| 申请号 | CN202121581342.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215209611U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215209611U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | C23C14/54（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;C23C14/28（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张耀辉;宗璐 | 申请（专利权）人 | 合肥联顿恪智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 泉州企记知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 许寿宁 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路产业园研发楼D1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种基板加热冷却系统，包括真空腔体，所述真空腔体内沿竖直方向固定连接有用于托放多个基板的支架，所述真空腔体内安装有对每块基板的蒸镀面进行加热的加热装置，所述真空腔体内还安装有对每块基板的非蒸镀面进行冷却的冷却机构，所述冷却机构包括可升降的冷却板，所述冷却板内具有用于盛水的夹层，所述冷却板朝向加热装置的壁面上固定连接有隔热板。本装置结构简单，功能多样，使用方便。 |
