一种溅射镀膜装置及成膜方法
基本信息
| 申请号 | CN202110697536.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113481478A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113481478A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张耀辉;宗璐 | 申请（专利权）人 | 合肥联顿恪智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 泉州企记知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张柳 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路产业园研发楼D1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种溅射镀膜装置及成膜方法，涉及真空镀膜技术领域。一种溅射镀膜装置及成膜方法，包括溅射源，溅射源包括电极板机构、阴极棒和靶材管，所述靶材管包裹在阴极棒的外部形成棒状的阴极靶体，所述电极板机构的数量为两个，且两个所述的电极板机构相向放置，所述电极板机构之间形成有狭缝，所述狭缝内均匀分布有阴极靶体和气孔结构，所述气孔结构均匀分布于阴极靶体之间。本发明通过对电极和基板的侧向设置，从而能够有效的防止因靶材及其阴极正对基板，而造成的等离子体对基板表面膜层及薄膜晶体管、发光二极管和有机电致发光显示器等元器件的损伤，进而间接的提升产品的质量，降低产品的不合格率。 |
