一种用于半导体加工的夹持定位装置

基本信息

申请号 CN201921856345.1 申请日 -
公开(公告)号 CN211054153U 公开(公告)日 2020-07-21
申请公布号 CN211054153U 申请公布日 2020-07-21
分类号 B28D7/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I 分类 -
发明人 李国琪 申请(专利权)人 湖北方晶电子科技有限责任公司
代理机构 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 夏冬玲
地址 443699湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
法律状态 -

摘要

摘要 一种用于半导体加工的夹持定位装置,包括底座,所述的底座上方设有门架,门架上穿设固定有钻头,门架下方的底座顶面上设有伸缩柱,伸缩柱上端设有支承台,支承台设置在钻头正下方,伸缩柱上设有“U”形夹板,“U”形夹板的底板尺寸与支承台相同,“U”形夹板的两个侧板的上端设有向内延伸的延伸板。采用上述结构,能够在实现半导体精准稳定定位的前提下,对半导体上多个点位进行加工,且加工点位切换过程中无需手动取放半导体,节约加工耗时,提高加工效率。