一种用于半导体加工的夹持定位装置
基本信息
申请号 | CN201921856345.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211054153U | 公开(公告)日 | 2020-07-21 |
申请公布号 | CN211054153U | 申请公布日 | 2020-07-21 |
分类号 | B28D7/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 李国琪 | 申请(专利权)人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
代理机构 | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 夏冬玲 |
地址 | 443699湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种用于半导体加工的夹持定位装置,包括底座,所述的底座上方设有门架,门架上穿设固定有钻头,门架下方的底座顶面上设有伸缩柱,伸缩柱上端设有支承台,支承台设置在钻头正下方,伸缩柱上设有“U”形夹板,“U”形夹板的底板尺寸与支承台相同,“U”形夹板的两个侧板的上端设有向内延伸的延伸板。采用上述结构,能够在实现半导体精准稳定定位的前提下,对半导体上多个点位进行加工,且加工点位切换过程中无需手动取放半导体,节约加工耗时,提高加工效率。 |
