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半导体封装件的引脚成型装置

基本信息

申请号 CN201921845075.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210848084U 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN210848084U 申请公布日 2020-06-26
分类号 B21F1/00(2006.01)I 分类 -
发明人 李国琪 申请（专利权）人 湖北方晶电子科技有限责任公司
代理机构 宜昌市慧宜专利商标代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 夏冬玲
地址 443699湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
法律状态 -

摘要

摘要 一种半导体封装件的引脚成型装置，包括底座，底座上表面设有凹槽，凹槽中部设有封装件放置台，封装件放置台上表面设有外壳放置槽，封装件放置台与凹槽之间形成的环形区域为压凹区域；底座上方设有压凹装置，压凹装置包括锁紧框，锁紧框顶部通过弹性件与压线框连接，压线框由驱动装置驱动上下移动；锁紧框下边缘低于压线框下边缘，所述锁紧框与封装件放置台相配合用于将半导体封装件的引脚夹持；压线框底边设有压辊，压辊通过水平设置的弹性导向装置连接。本实用新型能够防止引脚成型过程中，受到向外的拉力造成引脚键合处损伤，同时引脚在压弯成型的过程中，有较好的贴合度，减少引脚被折断的风险。