一种芯片翘曲测试装置

基本信息

申请号 CN202123145014.7 申请日 -
公开(公告)号 CN216410091U 公开(公告)日 2022-04-29
申请公布号 CN216410091U 申请公布日 2022-04-29
分类号 G01B11/16(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 詹鑫源 申请(专利权)人 湖北方晶电子科技有限责任公司
代理机构 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 宋春荣
地址 430000湖北省宜昌市秭归县茅坪镇迎宾路126号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置,涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件,支撑台顶端的中部开设有嵌放槽,嵌放槽内设置有旋转电机;翘曲测量组件设置在支撑台的顶端;工位板设置在支撑台顶端的中部,工位板的底端固定连接有连接套管;连接组件设置在旋转电机的输出端,连接组件包括连接杆,连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构,锁定机构包括移动滑杆。该实用新型,通过连接组件的设计,使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸,这样就能欧方便直接更换工位板,此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间,使得整个检测装置能够实现快速检测。