一种芯片翘曲测试装置
基本信息
申请号 | CN202123145014.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216410091U | 公开(公告)日 | 2022-04-29 |
申请公布号 | CN216410091U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
分类号 | G01B11/16(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 詹鑫源 | 申请(专利权)人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 宋春荣 |
地址 | 430000湖北省宜昌市秭归县茅坪镇迎宾路126号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置,涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件,支撑台顶端的中部开设有嵌放槽,嵌放槽内设置有旋转电机;翘曲测量组件设置在支撑台的顶端;工位板设置在支撑台顶端的中部,工位板的底端固定连接有连接套管;连接组件设置在旋转电机的输出端,连接组件包括连接杆,连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构,锁定机构包括移动滑杆。该实用新型,通过连接组件的设计,使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸,这样就能欧方便直接更换工位板,此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间,使得整个检测装置能够实现快速检测。 |
