半导体封装结构的晶片研磨装置
基本信息
| 申请号 | CN201921821762.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210909500U | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN210909500U | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 | 分类 | - |
| 发明人 | 李国琪 | 申请（专利权）人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 夏冬玲 |
| 地址 | 443699 湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。 |
