一种防止芯片翘起的防翘装置
基本信息
| 申请号 | CN202123140444.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216413025U | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN216413025U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 詹鑫源 | 申请（专利权）人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋春荣 |
| 地址 | 430000湖北省宜昌市秭归县茅坪镇迎宾路126号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种防止芯片翘起的防翘装置，涉及芯片加工设备领域。包括调节板、距离调节组件和按压组件，调节板的正面和背面均开设有调节滑槽；两组距离调节组件分别设置在两个调节滑槽内，距离调节组件包括多个移动滑板，多个移动滑板相向的一侧均设置有连接块，多个连接块相向的一侧之间均设置有两个连接杆，多个移动滑板的顶端均固定连接有连接滑块；多个按压组件分别设置在多个连接滑块的顶部，按压组件包括按压板，按压板的底部设置有滚动机构。该实用新型，通过距离调节组件能够调节按压组件之间的距离，这样就能够根据待压合防翘芯片的长度，来进行按压组件位置的调节变换，以此便能够达到分段均匀压合的目的。 |
