一种倒装LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921543180.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210607311U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210607311U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/06 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李国琪 | 申请（专利权）人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 夏冬玲 |
| 地址 | 443699 湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。 |
