一种半导体材料研磨加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201921857102.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210909501U | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN210909501U | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B41/02 | 分类 | - |
| 发明人 | 李国琪 | 申请（专利权）人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 夏冬玲 |
| 地址 | 443699 湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体材料研磨加工装置，包括底座，所述的底座上设有研磨箱体，研磨箱体的其中一个侧面为开口面，与开口面相对的侧面上设有条形开口，条形开口中设有能够在条形开口内上下移动的升降板，升降板上设有电机，电机的转轴竖直向下设置且电机的转轴上设有研磨轮；底座上设有立柱与伸缩杆，立柱与伸缩杆分别设置在研磨箱体两侧，立柱的上端与伸缩杆的上端分别铰接连接调节杆两端，调节杆中部连接升降板位于研磨箱体外的一面；电机正下方的底座上设有夹持机构。采用上述结构，能够对半导体材料进行有效夹持固定，并在完成一面的研磨作业之后，实现半导体材料的快速翻转，省去人工拆装半导体材料的步骤，提高了半导体材料的加工效率。 |
