一种宽禁带半导体模块的封装结构以及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202210278514.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114649288A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114649288A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许彪;傅玥;孔令涛 | 申请（专利权）人 | 南京芯干线科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 210000江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种宽禁带半导体模块的封装结构以及封装方法，包括：半导体模块，半导体模块包括氮化物芯片、二极管、若干打线盘、焊盘和管脚；氮化物芯片和二极管通过打线和铺铜走线的方式连接在一起，固定于衬底板上；打线盘通过打线方式连接对应的焊盘，该焊盘通过管脚引出；管脚通过焊盘固定在所述衬底板上下端。本发明通过打线和铺铜走线的方式将氮化物芯片和二极管连接并固定衬底板上，避免因氮化物芯片与二极管导线较长而产生寄生效应，提高了半导体模块的稳定性；氮化物芯片和二极管底部利用铺铜走线，铜的导热系数高，便于热传导，直接将半导体模块的热量通过铜传递到下层的衬底板，更好的进行散热。同时这种设计还节省了空间，便于后续半导体器件的制备。 |
