一种氮化镓半桥模块
基本信息
| 申请号 | CN202121609903.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215420956U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215420956U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 傅玥;孔令涛 | 申请（专利权）人 | 南京芯干线科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷海霞 |
| 地址 | 210000江苏省南京市中国（江苏）自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2404室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种氮化镓半桥模块，包括封装体，其内部封装有第一氮化镓芯片和第二氮化镓芯片；所述第一氮化镓芯片和第二氮化镓芯片并行设置在同一平面上，所述第一氮化镓芯片和第二氮化镓芯片相互连接形成半桥架构；所述封装体的顶部设置有散热板，所述散热板与所述半桥架构联结。其能够将两颗氮化镓器件集成在同一个封装中，减少所占用的PCB板的面积；同时通过散热板为氮化镓半桥模块提供有效散热。 |
