应用于测试的裸芯片结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201611064905.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106847719B | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN106847719B | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | H01L21/66;G01R31/26 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左瑜 | 申请（专利权）人 | 西藏紫光通信投资有限公司 |
| 代理机构 | 西安嘉思特知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 西安科锐盛创新科技有限公司;西藏紫光通信投资有限公司 |
| 地址 | 710054 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种应用于测试的裸芯片结构及其制造方法。该结构100包括：主PCB板101、副PCB板102、裸芯片103、焊盘104/106、键合丝105/107、垫片110、金属排针111、保护罩112及电气绝缘油114；垫片110粘结主PCB板101上且裸芯片103粘结垫片110上；焊盘104环绕于裸芯片103四周并设置于主PCB板101上且通过键合丝105与裸芯片103的金属PAD连接；副PCB板102位于焊盘104外围并粘结主PCB板101上且通过金属插针111与主PCB板101实现电气连接；焊盘106设置于副PCB板102上且通过键合丝107与裸芯片103的金属PAD连接；保护罩112粘结于主PCB板101上并在其内部注入电气绝缘油114。本发明中，结构呈高低高阶梯状，提高了单位面积上键合丝的密度，能够保证裸芯片粘结时金属PAD免受污染，避免裸芯片和键合丝在空气中氧化。 |
