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一种基于MEMS工艺的非制冷红外探测器封装结构

基本信息

申请号 CN202120257803.0 申请日 -
公开（公告）号 CN216116380U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216116380U 申请公布日 2022-03-22
分类号 G01J5/10（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 黄立;王颖;蔡光艳;叶帆;王春水;马占锋;高健飞;黄晟 申请（专利权）人 武汉高芯科技有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430205湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种基于MEMS工艺的非制冷红外探测器封装结构，在衬底上形成有有效元、衬底热短参考元和盲元，有效元通过第一支撑层、第二支撑层和密封层封装，第一支撑层支承于衬底上并且将有效元罩设于内，第一支撑层上设有多个第一释放孔，第二支撑层支承于第一支撑层上并且图形化为多个封闭盖，各封闭盖一一对应地将各第一释放孔盖合于内，封闭盖设有第二释放孔；密封层叠合于第二支撑层上并且闭合各第二释放孔。通过第一支撑层、第二支撑层和密封层配合，能将有效元独立地封装在可靠密封的真空微腔内，工艺简单，无需盖帽晶圆即能可靠地完成探测器的封装，极大地降低了非制冷红外探测器的封装成本和生产成本。