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一种非制冷红外探测器的多像素封装结构

基本信息

申请号 CN202120256175.4 申请日 -
公开（公告）号 CN216081769U 公开（公告）日 2022-03-18
申请公布号 CN216081769U 申请公布日 2022-03-18
分类号 G01J5/00（2022.01）I;G01J5/02（2022.01）I 分类 测量；测试;
发明人 黄立;王颖;叶帆;蔡光艳;王春水;马占锋;高健飞;黄晟 申请（专利权）人 武汉高芯科技有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430205湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种非制冷红外探测器的多像素封装结构，包括衬底，所述衬底上形成有多个真空封装单元，每个所述真空封装单元包括形成于所述衬底上的真空微腔体以及封装于该真空微腔体中的多个像素单元，各所述真空封装单元在所述衬底上阵列布置。本实用新型提供的非制冷红外探测器的多像素封装结构，将各像素单元封装在多个真空微腔体内，各真空微腔体相互独立、互不影响，能避免非制冷红外探测器容易真空封装失效而导致探测器整体无法正常工作的技术问题；同时，由于每个真空微腔体内封装有多个像素单元，能在像素级封装的基础上有效地减小非制冷红外探测器的面阵面积，尤其适用于大面阵非制冷红外探测器的封装。