一种双极性线路板的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810228607.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108400114B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN108400114B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L21/77 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈利明 | 申请（专利权）人 | 江苏金泰新减速机有限公司 |
| 代理机构 | 东营双桥专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李夫寿 |
| 地址 | 225400 江苏省泰州市泰兴市泰兴高新技术产业开发区文昌东路109号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双极性线路板的制作工艺，包括以下步骤：S1、衬底的选择：选择<100>晶向的硅片以及衬底的电阻率选择ρ≈10Ω.cm；S2、第一次光刻：n+隐埋层扩散孔光刻；S3、生长外延层；S4、第二次光刻：P隔离扩散孔光刻；S5、第三次光刻：N型基区扩散孔光刻；S6、第四次光刻：N+发射区、集电极欧姆接触区光刻；S7、第五次光刻：引线孔光刻；S8、淀积铝：采用金属铝作为电极引线，进行铝的淀积，用蒸发与溅射的方法在表面淀积一层金属铝；S9、第六次光刻：反刻铝，按照电路的连接要求刻出相应的铝条形状，把表面多余的铝膜通过反刻除去，制作成一个n公开号型晶体管。 |
