半导体智能仓储存取晶圆片的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210292104.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114524216A | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN114524216A | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | B65G1/04（2006.01）I;B65G1/02（2006.01）I;B65G49/06（2006.01）I;B65G49/07（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 沙伟中 | 申请（专利权）人 | 苏州艾斯达克智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海坤元知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体智能仓储存取晶圆片的方法，包括存储单元，用于存储晶圆片；进料单元，用于输送半导体晶圆盒；出料单元，用于输出晶圆盒；所述存储单元包括有移位机构和存储机构；所述移位机构用于抓取晶圆片移送至存储机构的存储空间内。该半导体晶圆智能仓储及使用方法，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高，晶圆片在存取过程中更加的方便。 |
