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一种基于金属化电容加工的立式套管装置

基本信息

申请号 CN202122825418.4 申请日 -
公开（公告）号 CN216698118U 公开（公告）日 2022-06-07
申请公布号 CN216698118U 申请公布日 2022-06-07
分类号 H01G13/00（2013.01）I;H01G2/10（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 鲁廷立;杨为瑞 申请（专利权）人 深圳京裕电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000广东省深圳市龙岗区平湖镇良安田京华工业园9栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电容加工技术领域，且公开了一种基于金属化电容加工的立式套管装置，包括内壳，所述内壳的侧表面活动套接有套管本体，所述套管本体的内侧壁开设有环形槽，所述环形槽的内部固定安装有活动块，所述活动块的内部开设有通孔，所述内壳的侧表面与通孔的内部活动连接，所述套管本体的内部固定安装有橡胶挡圈。该基于金属化电容加工的立式套管装置，通过两个连接条分别在两个弧形槽内移动至两个弧形槽的另一端，使带动活动块在环形槽内旋动，使活动块向套管本体外侧方向移动，使活动块压缩橡胶挡圈，使橡胶挡圈形变后对电容器内壳一侧边缘进行阻挡，替代了加焊环盖的方式，进而便于套管对电容器的快速封装。