一种COB压块结构
基本信息
| 申请号 | CN202021437484.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212303699U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212303699U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李俊东;陆鹏军;张路华;梁晓龙;高宇辰 | 申请（专利权）人 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种COB压块结构，它涉及LED技术领域。它包括压块、金属垫片、弹簧，压块上的正极区、负极区分别设置有一个螺丝孔，压块的背面位于螺丝孔的位置各安装有一个金属垫片，压块上正极区的金属垫片与LED灯珠的LED正极焊盘连接，压块上负极区的金属垫片与LED灯珠的LED负极焊盘连接，金属垫片的底部安装有弹簧。本实用新型装配简单，无需焊锡，缩短灯的生产周期，降低生产成本，且对人体及环境无危害，安全环保，应用前景广阔。 |
