一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811035186.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110880544B | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN110880544B | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李俊东;张建敏;王鹏辉;李文涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含玻璃基材、一号焊盘、二号焊盘、ITO导电媒介、异方性导电胶膜、倒装芯片、透明硅胶；玻璃基材的上表面矩阵式设有一号焊盘和二号焊盘，一号焊盘和二号焊盘的上表面均设有ITO导电媒介，所述的异方性导电胶膜盖设在ITO导电媒介的上表面；所述的异方性导电胶膜上表面中部设有倒装芯片；倒装芯片的上表面以及周围均设有透明硅胶，且透明硅胶的外边缘与异方性导电胶膜的外边缘齐平设置。固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强。 |
