一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具
基本信息
| 申请号 | CN202210157026.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114400193A | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN114400193A | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李杨;黄芙蓉;周彪;郭萍;黄兆波 | 申请（专利权）人 | 辽宁优欣光科技有限公司 |
| 代理机构 | 鞍山嘉讯科技专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张群 |
| 地址 | 114000辽宁省鞍山市高新区越岭路262号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于光发射器件的双层软板的单面压接方法，包括：采用器件装配夹具用来装夹放置光发射器件；将高频交流软板与光发射器件连接，将直流软板与连接高频交流软板相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；压接时先将直流软板插到测试评估板固定块内部的方形开孔的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；压接高频交流软板，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好；采用压力装置，将高频交流软板焊盘与测试评估板上焊盘对准压紧，实现压接测试。可以直接将两层软板（直流软板和交流软板）与测试评估板进行单面压接，压接精度高，压接效率高。 |
