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一种高压二极管芯片塑封模具

基本信息

申请号 CN201921930513.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211221624U 公开（公告）日 2020-08-11
申请公布号 CN211221624U 申请公布日 2020-08-11
分类号 B29C33/30(2006.01)I 分类 -
发明人 李强 申请（专利权）人 芯创（湖北）半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 431700湖北省天门经济开发区天仙路4号（芯创（湖北）半导体）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种高压二极管芯片塑封模具，包括底板，所述底板的内部开设有数量为两个的螺纹刻度孔，所述底板的顶部活动连接有底部模板，两个所述螺纹刻度孔的内部均螺纹连接有插杆。该高压二极管芯片塑封模具，通过设置底板顶部的底部模板来活动连接底部模板，又通过设置与底板螺纹连接的插杆，从而使侧边活动连接的过渡细杆，使过渡细杆连接模板活动板从而达到固定底部模板的目的，又通过设置底板顶部的液压升降器固定连接伸缩固定杆，从而使伸缩活动杆可以上下移动，因而控制伸缩活动杆顶部顶板的上线移动，达到顶板底部顶部模板上下移动的目的，从而达到底部模板和顶部模板夹持的目的。