电镀方法和电泳涂装方法
基本信息
| 申请号 | CN201711284185.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109898109A | 公开（公告）日 | 2019-06-18 |
| 申请公布号 | CN109898109A | 申请公布日 | 2019-06-18 |
| 分类号 | C25D5/02（2006.01）I; C25D13/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黄忠喜; 朱振宇; 周建坤; 李金龙; 张国平 | 申请（专利权）人 | 阀佐钦电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 泰科电子（上海）有限公司; 上海安普泰科电子有限公司 |
| 地址 | 200131 上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电镀方法，包括步骤：提供金属部件和绝缘夹具，金属部件包括需要电镀的电镀区域和除电镀区域之外的、不需要电镀的非电镀区域，绝缘夹具具有与电镀区域对应的夹持部；将绝缘夹具夹持在电镀区域上，使得电镀区域被绝缘夹具的夹持部遮蔽，并且非电镀区域未被夹具遮蔽；采用电泳涂装工艺在金属部件的非电镀区域上形成保护涂层；从金属部件上移除绝缘夹具，使得电镀区域暴露出来；采用电镀工艺在金属部件的电镀区域上形成贵金属镀层。因此，在本发明中，不需要采用激光蚀刻工艺去除电镀区域上的保护涂层，从而能够保证金属部件在电镀区域处不会遭到激光的伤害，提高了金属部件的电镀质量和电镀效率，并且降低了金属部件的制造成本。 |
