一种改善的二极管玻璃钝化的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911204022.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110890283A | 公开（公告）日 | 2020-03-17 |
| 申请公布号 | CN110890283A | 申请公布日 | 2020-03-17 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 游佩武;王毅 | 申请（专利权）人 | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 地址 | 225008 江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区创业园中路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种改善的二极管玻璃钝化的方法。涉及一种二极管加工工艺，尤其涉及一种改善的二极管玻璃钝化的方法。提供了一种加工简便、提升芯片切割品质的一种改善的二极管玻璃钝化的方法。本发明中包括芯片沟槽蚀刻、沟槽内设置玻璃层、使用刀刮法进行玻璃层钝化、涂布光刻胶层、曝光、显影、腐蚀等步骤的工艺优化，提成玻璃切割的品质。本发明的目的在于二极管使用刀刮法进行玻璃钝化时，在原有刀刮工艺的基础上进行工艺改善，防止芯片切割时玻璃破损，提升产品品质。本发明具有加工简便、降低废品率等特点。 |
