一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201911303878.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111092045A | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN111092045A | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/402 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周荣;廖智炜;李英男;王林;王毅 | 申请（专利权）人 | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 地址 | 225008 江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区创业园中路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。本发明涉及芯片蓝膜加工，尤其涉及一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。提供了一种提高加工效率和品质、降低应力损伤的一种新型的GPP芯片蓝膜加工方法。本发明预先采用激光半切穿：将晶圆沿蚀刻道半切穿，切割速度100‑300mm/s，切割频率30‑90Khz，切割功率75%±15%，切割深度1/4‑2/3，切割痕宽度20um‑60um。然后将已经半切穿的晶圆沿着切割痕裂成一颗颗散粒。将芯片分离成一颗颗晶粒后贴在蓝膜上。本发明具有提高加工效率和品质、降低应力损伤等特点。 |
