一种半导体晶粒分离加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110015869.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112542423A | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN112542423A | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周荣;李英男;陶永发;王林;王毅 | 申请（专利权）人 | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 代理机构 | 扬州市苏为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 葛军 |
| 地址 | 225008江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区创业园中路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体晶粒分离加工工艺。提供了一种方便操作，提高工作效率和产品质量的半导体晶粒分离加工工艺。包括以下步骤：S1、墨水打标；在晶片的不良品晶粒上打上黏性墨水；S2、烘烤；将晶片经过60‑120℃的高温烘烤10‑60min；S3、切割；通过激光切割晶片呈半切透状；S4、压片：在晶片的P面先涂上一层无水乙醇后，再将晶片放置在两张麦拉纸之间，然后，进行压片，将晶片沿着切割痕裂成若干晶粒；S5、揭开晶片P面的麦拉纸，带走不良品晶粒；S6、完成。所述黏性墨水为印刷油墨。本发明节省了时间，降低了成本。 |
