一种芯片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202011574576.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490201B | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN112490201B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/66 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴佳;李礼;吴叶楠 | 申请（专利权）人 | 浙江威固信息技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 上海塔科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 耿恩华 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市德清县阜溪街道双山路136号7幢402号（莫干山国家高新区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种芯片封装装置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；金属导体（6），辐射贴片（7），寄生元件（71）。本发明的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI，缩减芯片封装装置的体积，并且减少寄生参数的产生，提高信号完整性。 |
