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一种避免电路板贴片误操作的双颗管脚布局结构

基本信息

申请号 CN202020683276.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212303655U 公开（公告）日 2021-01-05
申请公布号 CN212303655U 申请公布日 2021-01-05
分类号 H01L23/49;H01L29/78 分类 基本电气元件;
发明人 孙效中;汤为;李江华 申请（专利权）人 常州旺童半导体科技有限公司
代理机构 合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 常州旺童半导体科技有限公司
地址 213000 江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种避免电路板贴片误操作的双颗管脚布局结构，包括壳体、下源极、下漏极、下栅极、上源极、上漏极、上栅极和电路贴片结构，所述壳体的内部设置有电路贴片结构，且壳体的顶端插接有上漏极，所述上漏极的左侧设置有上栅极，且上漏极的右侧设置有上源极，本技术方案基于传统结构在颠倒贴片会引起电路失效的基础上做改进，把其中一种六脚双颗封装的引脚做重新布局，使得各个引脚都绕着中心点旋转对称，这样即便颠倒贴片也不会引起电路失效，避免了贴片过程中误操作而引起的电路失效风险，避免了贴片过程中误操作而引起的电路失效风险，且不限于六脚双封结构，4脚、8脚等等都可以按中心旋转对称的布局安排。