一种芯片电极新布局结构
基本信息
| 申请号 | CN202021627322.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212571006U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212571006U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L29/423(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汤为;孙效中;李江华 | 申请（专利权）人 | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州品益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张岳 |
| 地址 | 213000江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高。 |
