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一种多芯片同步划片的装置

基本信息

申请号 CN202020565285.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212322954U 公开（公告）日 2021-01-08
申请公布号 CN212322954U 申请公布日 2021-01-08
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李江华;孙效中;汤为 申请（专利权）人 常州旺童半导体科技有限公司
代理机构 合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 常州旺童半导体科技有限公司
地址 江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多芯片同步划片的装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有两个滑轨，两个所述滑轨为左右设置，所述底座上方设有滑板，所述滑板底部开设有两个滑槽，两个所述滑槽为左右设置，两个所述滑轨顶部分别插接在相邻的滑槽内腔，所述滑板上方设有第一箱体，所述第一箱体内腔后侧固定连接有第一轴承，所述第一轴承内腔插接有第一转轴，通过电机带动若干个砂轮转动，若干个砂轮同时进行划片操作，对多个芯片进行同步划片，提高了划片效率，从而提高了生产效率，通过第三转轴和第四轴承使第一箱体可以转动，从而转动芯片，使转换划片方向更快，操作方便。