首页/ 常州旺童半导体科技有限公司/ 专利详情

一种新型半导体TO220系列封装结构

基本信息

申请号 CN202021593037.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212570978U 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN212570978U 申请公布日 2021-02-19
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李江华;孙效中;汤为 申请（专利权）人 常州旺童半导体科技有限公司
代理机构 常州品益专利代理事务所（普通合伙） 代理人 张岳
地址 213000江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型半导体TO220系列封装结构，包括基岛和连接板，所述基岛分开成2个或多个，所述基岛的后侧壁上固定连接有连接板，所述基岛的下侧固定连接有上引脚，所述上引脚远离基岛一侧固定连接有下引脚。由于可以封装多芯片在一个TO220系列封装形式内部，降低了其他多芯片，包括集成电路IC或者被动元器件单独封装的成本，并且通过多芯片封装操作，集成度高，便于使用，复合封装的发展趋势；因为集成了多芯片到普通的TO220系列封装内部，提高了内部集成度，增加了难度，保证了电路的安全性。本实用学习具有使用方便的优点。