一种芯片触角末端新结构
基本信息
| 申请号 | CN202020577270.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212303648U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212303648U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H01L23/32(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙效中;李江华;汤为 | 申请（专利权）人 | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 地址 | 213100江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片触角末端新结构，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧边缘固定连接有若干个触角，所述触角远离芯片本体的一端设有触角末端，所述芯片本体的前侧设有管体，所述管体的内腔设有连接杆，所述连接杆远离管体的一端延伸至外侧，并固定连接有L形板，所述L形板上设有固定机构，所述连接杆顶部远离L形板的一端设有锁定机构。本实用新型一种芯片触角末端新结构，通过对触角末端横截面为圆形，避免了沟槽形成尖角问题，从而提高器件可靠性，即优化电场分布，提高可靠性，另外制作时无需增加额外的工艺步骤，完全兼容现有工艺。 |
