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一种芯片元细胞新结构

基本信息

申请号	CN202020576335.9	申请日	-
公开（公告）号	CN213071144U	公开（公告）日	2021-04-27
申请公布号	CN213071144U	申请公布日	2021-04-27
分类号	H01L29/06;H01L27/02	分类	基本电气元件;
发明人	孙效中;李江华;汤为	申请（专利权）人	常州旺童半导体科技有限公司
代理机构	合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘跃
地址	江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种芯片元细胞新结构，包括条形结构和田字型结构，所述条形结构的一侧设置有田字型结构，且条形结构条形一般用于中高压产品，所述田字型结构一般用到低压产品，所述条形结构与田字型结构二者结合在一起，条形与田字型交叉排列，所述条形结构与田字型结构均是采用一下加工工艺加工而成；首先厚氧化层形成硬掩模，然后，通过光刻曝光形成条田交错形元胞，然后通过刻蚀形成条田交错形电流沟道，最后后续步骤与传统工艺相同，形成所需的器件；将传统的条形与田字型交叉排列，这样使得芯片使用范围比较宽，且没有额外的工艺步骤，完全兼容现有工艺，结合条形和田字型结构的优点，可以用在抗冲击比较大功率比较高的电路，节省了成本。