一种晶圆背面减薄的结构
基本信息
| 申请号 | CN202021591850.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212570927U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212570927U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李江华;孙效中;汤为 | 申请（专利权）人 | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州品益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张岳 |
| 地址 | 213000江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆背面减薄的结构，包括晶圆本体，所述晶圆本体的底部开设有圆槽，所述圆槽的边缘处形成有圆边，其槽底中心固定连接有凸块，所述凸块的横截面为圆形，其中心开设有定位槽，所述定位槽为圆形，其槽内插入有定位杆，所述定位杆的底端杆身固定连接有若干根固定杆。本实用新型具有结构设计合理，厚度较薄，稳定性高，中央部分可得到承托，从而有效降低了晶圆加工的破碎率等特点。 |
