AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010102276.6 申请日 -
公开(公告)号 CN111235425B 公开(公告)日 2021-04-06
申请公布号 CN111235425B 申请公布日 2021-04-06
分类号 C22F1/14(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 张玉玲;诸斌 申请(专利权)人 基迈克材料科技(苏州)有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 杜帅
地址 215200江苏省苏州市吴江区汾湖经济开发区汾杨路东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法。AgPdCu合金包括按照原子百分比的如下组分:Pd 0.1%~1.5%;Cu 0.1%~1.5%;以及Ag 97%~99.8%。经试验证明,本发明上述技术方案的AgPdCu合金用于溅射靶材时,能够提高AgPdCu合金溅射靶材的抗氧化性能。