AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010102276.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111235425B | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN111235425B | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | C22F1/14(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 张玉玲;诸斌 | 申请（专利权）人 | 基迈克材料科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 杜帅 |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江区汾湖经济开发区汾杨路东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法。AgPdCu合金包括按照原子百分比的如下组分：Pd 0.1％～1.5％；Cu 0.1％～1.5％；以及Ag 97％～99.8％。经试验证明，本发明上述技术方案的AgPdCu合金用于溅射靶材时，能够提高AgPdCu合金溅射靶材的抗氧化性能。 |
