一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610134331.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106205855B | 公开（公告）日 | 2019-02-05 |
| 申请公布号 | CN106205855B | 申请公布日 | 2019-02-05 |
| 分类号 | H01B13/00;H01B1/16;H01B3/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑敏刚;邢孟江;刘永红;张树人 | 申请（专利权）人 | 云南银峰新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 650000 云南省昆明市经开区云景路168号H栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明即一种银包铜电极浆料定制化匹配LTCC膜带流延浆料的方法是一种膜带流延浆料与银包铜电极浆料在LTCC工艺中基于相似的各方参数的定制化匹配方案。主要针对瓷料和电极浆料匹配性问题提出的一种根本性、全面性解决LTCC工艺容差性差的解决方案。采用的电极浆料系银包铜粉所制，也提高了该解决方案的经济适用性。本发明所提出的方法具有材料普通易买，工艺容差性好等特点，符合绿色节能的环保需求，具有良好工业化应用前景，为我国LTCC产业化高速发展提供坚实的基础。可望在无线通讯、航空航天军事、微波‑射频器件应用、汽车电子器件等诸多领域得到大规模的应用。 |
