一种综合保护装置、制备方法以及金属隔离均热板
基本信息
| 申请号 | CN201710543181.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107221520A | 公开（公告）日 | 2017-09-29 |
| 申请公布号 | CN107221520A | 申请公布日 | 2017-09-29 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨友林;陈勤华 | 申请（专利权）人 | 上海一旻成锋电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 上海一旻成峰电子科技有限公司 |
| 地址 | 201900 上海市宝山区长逸路188号1幢901室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种综合保护装置、制备方法以及金属隔离均热板，包括：散热底板，IGBT电力半导体设置在散热底板的上表面；至少一个引出端子，固定设置在IGBT电力半导体器件的上表面；金属隔离均热板，形状为Π型，两端与散热底板紧密相连，构成一个热传导闭合回路。上述技术方案具有如下优点或有益效果：真正实现不依靠外围电路，直接从IGBT芯片封装成的器件完成综合精准保护，提高了IGBT电力半导体器件的功率密度和可靠性。 |
