一种嵌入式复合型传感器
基本信息
| 申请号 | CN201910486596.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110118581A | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN110118581A | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | G01D21/02;G05B19/042 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨友林;陈勤华;罗麒郦 | 申请（专利权）人 | 上海一旻成锋电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海海贝律师事务所 | 代理人 | 杨友林;陈勤华;罗麒郦;上海一旻成锋电子科技有限公司 |
| 地址 | 200940 上海市宝山区永清新村154号301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌入式复合型传感器，包括电压、电流、温度传感器，MCU单片机，功率半导体芯片,传感器嵌入功率半导体芯片中，电压感应探头紧贴于芯片输入端，电流传感器套入芯片输入端，温度传感器紧靠芯片,传感器和MCU单片机复合于安装基片上,功率半导体芯片安装于散热基板上；包括电压传感、电流传感、温度传感和MCU单片机电路，全部复合于安装基片上形成完整复合体。本发明从功率半导体芯片部位得到电流、电压、温度控制信号，通过内置MCU单片机处理后反馈到控制中心，能对功率半导体功能模块控制的用电器具工作状态进行处理，保护用电器具与负载安全，克服了现有功率半导体器件无数据输入输出功能的缺陷。 |
