电力半导体器件综合保护装置及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201510791961.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105246286B | 公开（公告）日 | 2018-06-01 |
| 申请公布号 | CN105246286B | 申请公布日 | 2018-06-01 |
| 分类号 | H05K7/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨友林;陈勤华 | 申请（专利权）人 | 上海一旻成锋电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海一旻成峰电子科技有限公司;上海一旻成锋电子科技有限公司 |
| 地址 | 201900 上海市宝山区友谊路1588弄3号楼108室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电力半导体器件综合保护装置，包括，散热器、安装基板、电流感应传感电路、感应PCB板、电力半导体器件；其中电力半导体器件具有引出端子；电力半导体器件固定在安装基板；安装基板固定在散热器上；电流感应传感电路套装在引出端子上；感应PCB板固定在引出端子上。其优点在于保证电力半导体器件的热传导性和不受环境对器件的影响。可提高30～40％的功率密度，在同等功率工作条件下，体积可减少50％。 |
