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一种在注塑件表面上制造三维电路的方法

基本信息

申请号 CN201410115751.8 申请日 -
公开（公告）号 CN104955278A 公开（公告）日 2015-09-30
申请公布号 CN104955278A 申请公布日 2015-09-30
分类号 H05K3/00(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴松琪;刘斌 申请（专利权）人 马鞍山塑丞精密制造有限公司
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 华南理工大学;马鞍山塑丞精密制造有限公司
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种在注塑件表面上制造三维电路的方法，包括步骤：A、通过双料注塑机注塑基体层；B、通过双料注塑机基体层上表面金属粉末注塑层，保压冷却后开模取出注塑件；C、通过CO2激光器的激光头在真空环境下按照预先设计的电路布线图形路径在注塑件表面的金属粉末注塑层进行选择性烧结形成初步三维线路；D、针对激光烧结后裸露的铜粉进行化学镀铜得到化学镀铜层，形成铜导线。相对于传统的制造三维电路的方法，本发明工艺简单，适合于高精度、大批量的生产。本发明可直接在高强度的注塑件上制造三维电路，减少了传统平板式印刷电路板的使用，从而可减小电子产品的体积和成本，满足特殊结构的需求。