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一种贴片器件热阻测试装置

基本信息

申请号 CN202122945996.1 申请日 -
公开（公告）号 CN216646717U 公开（公告）日 2022-05-31
申请公布号 CN216646717U 申请公布日 2022-05-31
分类号 G01R31/26（2014.01）I 分类 测量；测试;
发明人 侯雨晨;竹永辉;陈周帅;冯海科;罗义;辛石磊;张竟;王荣 申请（专利权）人 芯派科技股份有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 -
地址 710000陕西省西安市高新区天谷八路211号环普科技产业园E101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种贴片器件热阻测试装置，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；采用导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层叠加的结构设置，形成绝缘导热的结构，利用通孔结构，能够直接检测待测器件表面的温度，同时结合待测器件内部温度，形成待测器件内外温度差得到待测器件的热阻，采用绝缘隔热层两端设置导电贴片层和冷却贴片层，能够使贴片类的待测器件正常导通工作的情况下，避免与冷却结构直接接触而导致的绝缘，利用绝缘隔热层起到绝缘同时导热的目的，而且不影响待测器件表面温度的检测，大大提高了贴片结构热阻的测量效率及准确度。