一种扩膜式晶圆环贴膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202120317083.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214649288U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214649288U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | B65B33/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 沈凯 | 申请（专利权）人 | 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁云 |
| 地址 | 200070上海市静安区共和新路912号1102-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种扩膜式晶圆环贴膜装置，该装置包括用于夹紧胶膜（1）的夹膜机构、用于将胶膜（1）扩展张紧的扩膜机构以及用于驱动晶圆环（4）运动并贴附于扩展张紧的胶膜（1）上的驱动贴紧机构，所述的扩膜机构设置在胶膜（1）上方，所述的驱动贴紧机构设置在胶膜（1）下方。与现有技术相比，本实用新型胶膜张紧压力可控且胶膜各方向的张紧力一致，具有很好的贴膜效果。 |
