一种倒装真空晶圆贴膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202110235041.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112786497A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112786497A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈凯 | 申请（专利权）人 | 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁云 |
| 地址 | 200070 上海市静安区共和新路912号1102-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔(1)中设有吸附晶圆(3)电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述的下真空腔(2)中设有支撑结构，所述的张紧结构固定在支撑结构上，所述的下真空腔(2)中支撑台下方设有用于驱动支撑结构上下运动的驱动结构，张紧结构安装到位后，张紧结构上的薄膜下表面与下真空腔(2)的腔体连通，同时支撑结构和张紧结构将上真空腔(1)和下真空腔(2)隔离。与现有技术相比，本发明具有避免晶圆二次翻转180°的风险、贴膜无气泡等优点。 |
