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模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法

基本信息

申请号 CN202110246314.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112834724A 公开（公告）日 2021-05-25
申请公布号 CN112834724A 申请公布日 2021-05-25
分类号 G01N33/207 分类 测量；测试;
发明人 沈凯 申请（专利权）人 芯钛科半导体设备（上海）有限公司
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070 上海市静安区共和新路912号1102-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法，该装置包括锡炉，锡炉包括用于盛放焊锡膏的锡槽以及用于加热锡槽的加热芯，锡槽内设有温度传感器，锡槽上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件，金属吊件用于在可焊性测试时插入锡槽中，金属吊件吊挂在用于获取测试过程中金属吊件润湿力的力度传感器，该装置还包括：用于调节金属吊件插入锡槽中深度的升降平台，用于控制锡槽中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，锡炉设置在升降平台上，加热芯、温度传感器、力度传感器和升降平台均连接至微控制器。与现有技术相比，本发明具有测试准确性高的优点。