首页/ 芯钛科半导体设备（上海）有限公司/ 专利详情

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构

基本信息

申请号 CN202011190940.3 申请日 -
公开（公告）号 CN112403812A 公开（公告）日 2021-02-26
申请公布号 CN112403812A 申请公布日 2021-02-26
分类号 B05C5/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C15/00;B05C13/02;G03F7/16 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 巩铁凡 申请（专利权）人 芯钛科半导体设备（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200000 上海市静安区共和新路912号1102-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了芯片加工技术领域的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括工作台，所述工作台顶部右侧外壁固定安装有机架，所述机架顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴固定连接，所述工作台顶部左侧外壁与转管转动连接，所述转管底端通过管道与气泵固定连接，且转管与管道转动连接，所述支撑台外壁套接有遮挡装置，装置中通过遮挡罩将支撑台外侧遮住，使光刻胶不会因转动而落到工作台上，对设备周围进行保护，并且收集槽对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶堆积在晶圆的顶部壁边缘而导致光刻胶涂抹不均匀。