微机电系统装置的制造方法、微机电系统装置和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111315844.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114148987A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114148987A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B81C1/00（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 邹泉波;丁凯文;冷群文;周良;张贺存;李刚;周汪洋 | 申请（专利权）人 | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 马铁良 |
| 地址 | 266101山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种微机电系统装置的制造方法、微机电系统装置和电子设备。微机电系统装置包括薄膜型的微机电系统器件层，以及该制造方法包括：在微机电系统衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成微机电系统器件层；经由临时键合层将载体层临时键合在微机电系统器件层上，其中，载体层是透明的并且是刚性的；通过对牺牲层进行处理以释放微机电系统器件层；通过曝光从所释放的微机电系统器件层上对载体层进行解键合；以及去除临时键合层。 |
